A TSMC anunciou o início da produção em larga escala de sua tecnologia de 1,6 nanômetros (A16) para o final de 2026, com previsão de produtos no mercado a partir de 2027.
Essa inovação utiliza a arquitetura GAAFET e um sistema avançado de alimentação pela parte traseira do chip, chamado "Super Power Rail" (SPR). A solução busca otimizar a transmissão de energia e aumentar a densidade de transistores, prometendo avanços em eficiência e desempenho em comparação a gerações anteriores.
A introdução do SPR é uma evolução do sistema BSPDN (Backside Power Delivery Network), permitindo conectar a alimentação diretamente aos transistores, reduzindo resistências e melhorando o desempenho energético. A tecnologia, no entanto, traz desafios significativos na dissipação de calor e exige novas ferramentas de design eletrônico (EDA) para simulação e análise, além de mudanças no layout dos chips, adaptados às exigências térmicas e de energia.
Os ganhos projetados do A16 incluem uma redução de até 20% no consumo de energia para o mesmo número de transistores e frequências, além de uma densidade de chips 10% maior. Esses avanços colocam a tecnologia em posição de competir diretamente com o nó de 14A da Intel, previsto para o mesmo período.
Especialistas apontam que, embora a TSMC já esteja adiantada no desenvolvimento do SPR, sua implementação prática ainda é mais complexa que o PowerVia da Intel. Isso pode atrasar a adoção em massa e aumentar os custos iniciais de fabricação, embora também represente uma vantagem tecnológica caso os obstáculos sejam superados.
Com essa tecnologia, a TSMC responde à demanda por dispositivos mais eficientes, como smartphones e sistemas móveis, onde cada ganho em economia de energia é crucial. A empresa também mira no fortalecimento de sua liderança no mercado de semicondutores, mantendo-se competitiva diante de rivais como Intel e Samsung.
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