Snapdragon 6s Gen 3 reforça o 5G e promete melhorias para o mercado intermediário

Adriano Camargo
Adriano Camargo

A Qualcomm, sem grande alarde, adicionou um novo modelo de chipset ao seu portfólio para celulares. O Snapdragon 6s Gen 3 chega como uma opção interessante para o segmento intermediários, destacando-se pelo processo de fabricação de 6 nanômetros e pela compatibilidade com a tecnologia 5G.

Snapdragon 6s intermediário qualcomm
Novo processador intermediário da fabricante (Imagem: Qualcomm)

Modem Snapdragon X51 5G: o diferencial

O Snapdragon 6s Gen 3 se destaca pela presença do novo modem Qualcomm Snapdragon X51, compatível com redes 5G. Ele permite picos de download de até 2,5 Gb/s e upload de até 1,5 Gb/s, garantindo o uso da rede mais rápida e eficiente.

Além disso, o novo chip oferece suporte a várias tecnologias de conectividade, incluindo Wi-Fi 4 ou Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 e NFC. Além disso, o Snapdragon 6s Gen 3 suporta:

- Memórias LPDDR4x de até 2.133 MHz e armazenamento UFS 2.2.
- Telas com resolução de até 2520×1080 pixels e taxa de atualização de 120 Hz.
- Sensores de câmera de até 108 megapixels ou até três câmeras traseiras de 13 megapixels.
- Tecnologia de recarga rápida Quick Charge 4+.

Posicionamento

Na lista da Qualcomm, este novo processador está posicionado logo abaixo do Snapdragon 6 Gen 1, lançado em 2022. As especificações técnicas revelam seu potencial desempenho:

  • Snapdragon 6s Gen 3: 2 núcleos Cortex-A78 de 2,3 GHz, 6 núcleos Cortex-A55 de 1,8 GHz, GPU Adreno 619.
  • Snapdragon 6 Gen 1: 4 núcleos Cortex-A78 de 2,2 GHz, 4 núcleos Cortex-A55 de 1,8 GHz, GPU Adreno 710.

Snap 6s intermediario lançamento

Ambos os SoCs utilizam os núcleos Cortex-A78 para tarefas que exigem maior desempenho e os núcleos Cortex-A55 para eficiência energética, posicionando o Snapdragon 6s Gen 3 como ideal para celulares intermediários, sem alcançar a categoria premium.

Expectativas para o mercado

Embora ainda não haja informações específicas sobre os celulares que serão lançados com o novo chipset, a expectativa é que os primeiros modelos sejam anunciados até o próximo trimestre.

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Adriano Camargo
Adriano Camargo
Jornalista especializado em tecnologia há cerca de 20 anos, escreve textos, matérias, artigos, colunas e reviews e tem experiência na cobertura de alguns dos maiores eventos de tech do mundo, como BGS, CES, Computex, E3 e IFA.
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