Primeiro iPhone dobrável pode ser do tipo Fold, indica analista de mercado

 William Schendes
William Schendes

Sabemos que a Apple tem planos de lançar seu primeiro iPhone dobrável, e as informações indicam que o aparelho pode ser lançado em 2026. Até o momento, fontes da indústria relatavam que esse dispositivo poderia ter o formato de dobragem em concha, semelhante à linha Galaxy Z Flip da Samsung. No entanto, novas especulações sugerem que o modelo pode, na verdade, adotar o formato Fold.

De acordo com um relatório recente da consultoria Display Supply Chain, há otimismo para o mercado de celulares dobráveis em 2026, especialmente com a entrada da Apple.

Para o analista Ross Young, também da Display Supply Chain, o mercado de dobráveis pode crescer mais de 30% em 2026, impulsionado pelo lançamento da Apple.

No X, em resposta a um usuário que perguntou se a Apple lançaria um iPhone Flip, Fold ou ambos, Ross Young sugeriu que a empresa deve apresentar um modelo Fold em 2026, contrariando vazamentos anteriores.

Primeiro iPhone dobrável da Apple pode ser do tipo Fold, indica analista de mercado
Será que teremos um iPhone Fold em 2026? (Imagem ilustrativa gerada por IA/ Dall-E)

Anteriormente, uma reportagem do The Information, baseada em informações de fornecedores asiáticos envolvidos na pré-produção do iPhone dobrável, indicava que o dispositivo seria do tipo Flip.

Por fim, o relatório mais recente aponta que o primeiro smartphone dobrável da Apple deve ser lançado no segundo semestre de 2026 — possivelmente em setembro, junto ou próximo ao anúncio da linha iPhone 18, conforme sugeriam especulações anteriores.

Se essas informações se confirmarem, a entrada da Apple no mercado de dobráveis pode representar um grande desafio para Samsung e Huawei, que atualmente controlam 70% do segmento.

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 William Schendes
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Jornalista e redator de conteúdo. Cobre tecnologia, games e cibersegurança desde 2022. No TechShake, acompanha e escreve sobre notícias do mundo tech, mas também produz reportagens, reviews, artigos especiais e tutoriais. Tem uma sugestão de pauta ou release? Mande para williamschendesps@outlook.com
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