Novas fotos do ultrafino Oppo Find N5 faz aparelhos não dobráveis passarem vergonha; veja

Adriano Camargo
Adriano Camargo

A Oppo está prestes a lançar o Find N5, um smartphone dobrável que promete redefinir os padrões de espessura no mercado. Imagens de alta definição divulgadas recentemente pelo leaker Ice Universe revelam um dispositivo tão fino que chega a superar muitos smartphones tradicionais em termos de espessura.

Com apenas 3,5 a 4 mm quando desdobrado, o Find N5 se destaca como o dobrável mais fino do mundo.

Oppo Find N5 fino capa
Aparelho é ultrafino (Imagem: Ice Universe)

Além de sua impressionante finura, o Find N5 é equipado com uma enorme bateria de 6.000 mAh, demonstrando que a Oppo conseguiu equilibrar design esbelto e desempenho robusto. O dispositivo também possui certificações de resistência à água IPX8 e IPX9, garantindo proteção contra submersão e jatos de água de alta pressão.

Alto desempenho

No que diz respeito ao desempenho, o Find N5 é alimentado pelo chipset Snapdragon 8 Elite, o mesmo utilizado na linha Galaxy S25 da Samsung. O smartphone suporta carregamento com fio de 100W e carregamento sem fio de 50W, superando as opções disponíveis nos principais modelos da Samsung e da Apple.

Oppo Find N5 Ice Universe
Aparelho será - além de ultrafino - muito poderoso (Ice Universe)

A Oppo planeja lançar o Find N5 globalmente no dia 20 deste mês. Embora não esteja inicialmente disponível nos Estados Unidos, há especulações de que uma versão rebatizada como OnePlus Open possa chegar ao mercado americano posteriormente.

A Oppo tem se destacado no mercado de smartphones, especialmente na China, onde consumidores estão cada vez mais optando por marcas domésticas devido a tensões políticas e à ausência de recursos como a Apple Intelligence na região. Com o Find N5, a Oppo demonstra sua capacidade de inovação, oferecendo um dispositivo que combina design ultrafino, desempenho potente e recursos avançados.

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Com informações de Phone Arena

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Adriano Camargo
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Jornalista especializado em tecnologia há cerca de 20 anos, escreve textos, matérias, artigos, colunas e reviews e tem experiência na cobertura de alguns dos maiores eventos de tech do mundo, como BGS, CES, Computex, E3 e IFA.
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