Durante a Embedded World 2025, feira dedicada a sistemas embarcados, a Intel apresentou publicamente o chip Panther Lake, integrante da família Core Ultra 300. Anteriormente, o ex-CEO da empresa, Pat Gelsinger, havia mostrado o componente à distância, mas esta é a primeira vez que o público pôde observá-lo de perto.
O Panther Lake se destaca por adotar o processo de fabricação Intel 18A (1,8 nm), que incorpora avanços como os transistores RibbonFET e a tecnologia de entrega de energia traseira PowerVia. Os transistores RibbonFET, também conhecidos como GAAFET (gate-all-around), oferecem maior controle da corrente elétrica, aumentando a eficiência energética. Já a PowerVia melhora a integridade dos sinais processados ao mover as trilhas de alimentação para a parte traseira dos dies, solucionando gargalos de interconexão.
Visualmente, o chip apresenta um formato mais retangular em comparação com a geração anterior, lembrando processadores mais antigos da Intel. Uma mudança notável é a ausência de memória embutida, característica presente na linha Lunar Lake. A empresa já havia indicado que essa estratégia seria descontinuada, possivelmente devido aos altos custos e à limitação de upgrades pelos usuários - apesar de proporcionar maior velocidade.
O die central do chip aparenta ser monolítico, embora se saiba que os Panther Lake manterão a arquitetura de chiplets, composta por dies menores combinados. Isso sugere que a Intel pode ter alcançado uma maior integração entre os componentes nesta geração.
Especula-se também que a família Panther Lake contará com até 16 núcleos de processamento, gráficos integrados com até 12 núcleos baseados na nova arquitetura Xe3 e capacidade de processamento de inteligência artificial aprimorada para 180 TOPS.
O chip gráfico seria fabricado pela TSMC utilizando a litografia N3E. O lançamento oficial dos processadores Core Ultra 300 é aguardado para o segundo semestre de 2025, com mais informações possivelmente sendo divulgadas até lá.
A introdução do Intel 18A representa um marco na estratégia da empresa de avançar cinco nós de processo em quatro anos, visando alcançar um trilhão de transistores em um único pacote até 2030. A PowerVia, em particular, é vista como um avanço significativo na produção de chips, resolvendo gargalos de interconexão que persistiam há décadas.
Durante a feira, embora a Intel tenha mantido o sigilo sobre as especificações técnicas detalhadas do Panther Lake, realizou demonstrações ao público. Espera-se que novas informações sejam divulgadas nas próximas semanas, à medida que o lançamento oficial se aproxima.
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