A Honor anunciou nesta segunda-feira (19) que realizará seu evento HONOR IFA 2024 em 5 de setembro. Na ocasião, a marca chinesa revelará seus novos dispositivos, incluindo o smartphone dobrável Magic V3, o tablet Magic Pad 2 e o notebook MagicBook 4.
A imagem de divulgação traz o slogan “AI unfold your magic”, sugerindo que a empresa também apresentará novidades em inteligência artificial que estarão disponíveis nos novos aparelhos.
Anteriormente, a Honor havia divulgado que o Magic V3 será o celular dobrável mais fino do mundo, com apenas 9,2mm de espessura, superando o Magic V2, que tem 9,9mm.
No início de agosto, um vazamento revelou outras especificações sobre o próximo smartphone dobrável da Honor:
- Estrutura de liga de alumínio série 7, com certificação IPX8 para resistência à água de até 2,5 metros;
- Tela externa de 6,43 polegadas com resolução FHD+ e bordas curvas;
- Tela interna de 7,92 polegadas com resolução de 2.344 x 2.156 pixels;
- Ambas as telas têm taxa de atualização LTPO de 120Hz, suportam Dolby Vision e HDR Vivid;
- Conjunto de câmera tripla: sensor principal de 50MP com OIS, ultra-wide de 40MP, e telefoto periscópica de 50MP com zoom digital de 100x e OIS;
- Câmera frontal de 20MP;
- Processador Snapdragon 8 Gen 3, até 16GB de RAM e até 1TB de armazenamento;
- Bateria de 5.150mAh com carregamento com fio de 66W e sem fio de 50W.
Com informações de Gizmochina (1 e 2)
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