Galaxy Z Flip 7 pode ser o primeiro dobrável da Samsung com chip Exynos

 William Schendes
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O Galaxy Z Flip 7, previsto para ser lançado em 2025, pode marcar uma mudança significativa na linha de dispositivos dobráveis da Samsung. Segundo rumores, o modelo será o primeiro dobrável da marca a contar com um chip Exynos, encerrando a exclusividade dos processadores Snapdragon da Qualcomm nesses dispositivos desde o Galaxy Fold original, lançado em 2019.

De acordo com um relatório do TheElec, o Galaxy Z Flip 7 deve ser equipado com o Exynos 2500, processador desenvolvido internamente pela Samsung. A publicação afirma ter confirmado a informação com um alto executivo da empresa sul-coreana.

Galaxy Z Flip 7 pode ser o primeiro dobrável da Samsung com chip Exynos

Segundo os rumores e vazamentos, o Exynos 2500 será fabricado com o processo de 3 nm de segunda geração da Samsung e promete avanços consideráveis em desempenho e eficiência energética. A expectativa é que o processador trará uma configuração de 10 núcleos de CPU, incluindo:

  • 1 núcleo Cortex-X925 com clock de 2,59 GHz;

  • 5 núcleos Cortex-A725 com clock de 2,59 GHz;

  • 2 núcleos Cortex-A520 com clock de 1,75 GHz.

Além disso, o chip deve contar com uma GPU Xclipse 950, baseada na arquitetura RDNA da AMD, prometendo um salto de desempenho gráfico em relação ao seu antecessor, o Exynos 2400.

Tanto o Galaxy Z Flip 7 quanto o Galaxy Z Fold 7 devem ser apresentados na metade de 2025.

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Com informações de SamMobile.

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 William Schendes
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Jornalista e redator de conteúdo. Cobre tecnologia, games e cibersegurança desde 2022. No TechShake, acompanha e escreve sobre notícias do mundo tech, mas também produz reportagens, reviews, artigos especiais e tutoriais. Tem uma sugestão de pauta ou release? Mande para williamschendesps@outlook.com
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