O iPhone 16 foi lançado há poucos meses, mas os rumores sobre a série iPhone 17 já começaram a circular. Recentemente, o analista de mercado Ming-Chi Kuo relatou que a Apple deixará de usar os chips Wi-Fi + Bluetooth da Broadcom a partir do ano que vem. Segundo Kuo, a empresa planeja produzir seus próprios chips Wi-Fi, que devem estrear com a próxima geração de iPhones.
O relatório também menciona que os chips desenvolvidos internamente pela Apple serão compatíveis com Wi-Fi 7 e fabricados pela TSMC, utilizando um processo de fabricação N7 de 7 nanômetros.
“A Broadcom atualmente fornece mais de 300 milhões de chips Wi-Fi+BT (doravante denominados chips Wi-Fi) por ano para a Apple. No entanto, a Apple reduzirá rapidamente sua dependência da Broadcom. Com novos produtos no 2S25 (por exemplo, iPhone 17), a Apple planeja usar seus próprios chips Wi-Fi, que serão feitos pelo processo N7 da TSMC e suportarão a mais recente especificação Wi-Fi 7. A Apple espera mover quase todos os produtos para chips Wi-Fi internos em cerca de três anos. Essa mudança reduzirá custos e aumentará as vantagens de integração do ecossistema da Apple.”
- Ming-Chi Kuo.
Antes do lançamento do iPhone 17, Kuo também relata que a Apple planeja estrear seu novo chip 5G, o Qualcomm Snapdragon 5G, no iPhone SE 4, que deve ser lançado no primeiro trimestre de 2025. No entanto, o iPhone SE 4 deverá continuar usando o chip Wi-Fi da Broadcom.
Novidades do iPhone 17: Apple inicia testes de produção na Índia pela primeira vez
A Apple deu início à produção preliminar do iPhone 17 na Índia, transferindo para o país uma fase do processo de fabricação que antes era exclusiva da China.
Durante este estágio, conhecido como Introdução de Nova Produção (NPI), engenheiros ajustam o design e testam diferentes equipamentos e processos de produção para viabilizar a fabricação em larga escala.
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