AMD anuncia nova arquitetura RDNA 3 Plus para processadores de 2024

Adriano Camargo
Adriano Camargo

Durante o evento PC Innovation Summit na China, a AMD confirmou o lançamento de novos processadores com GPU integrada baseada na arquitetura RDNA 3 Plus (RDNA 3+) para o ano de 2024.

Essa revelação marca uma evolução significativa nos chips da família "Strix Point", previstos para este ano, e promete pequenas melhorias em relação à RDNA 3.

Novos processadores com GPU integrada vão chegar (Imagem: AMD)

Lisa Su, CEO da AMD, não apenas confirmou a chegada da nova geração de processadores "Strix Point", mas também detalhou suas características: os chips serão equipados com CPU baseada na arquitetura Zen 5, GPU baseada na arquitetura RDNA 3 Plus e NPU baseada na arquitetura XDNA 2.

A confirmação da arquitetura RDNA 3 Plus ocorre após uma série de atualizações no Linux feitas pela AMD, que indicavam referências à tecnologia "RDNA 3.5", sugerindo uma atualização intermediária antes do lançamento da RDNA 4.

Próximas gerações de processadores (Imagem: AMD)

Embora ainda não tenham sido revelados detalhes sobre essas otimizações da RDNA 3 Plus, espera-se que a nova arquitetura traga melhorias mas sem alterações significativas em relação à RDNA 3, já presente em placas de vídeo para jogos e processadores com gráficos integrados da marca.

Além disso, os futuros processadores AMD prometem um salto de até três vezes no desempenho em IA generativa, graças à inclusão de uma nova NPU baseada em XDNA 2. Isso representa um grande avanço em relação aos chips atuais, equipados com uma NPU Ryzen AI baseada na XDNA de 1ª geração.

Evolução do XDNA (Imagem: AMD)

A previsão é que os novos processadores com gráficos integrados sejam anunciados no segundo semestre de 2024, coincidindo com o período de lançamento da geração "Lunar Lake" da Intel, que também promete grandes melhorias em gráficos e IA.

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Adriano Camargo
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Jornalista especializado em tecnologia há cerca de 20 anos, escreve textos, matérias, artigos, colunas e reviews e tem experiência na cobertura de alguns dos maiores eventos de tech do mundo, como BGS, CES, Computex, E3 e IFA.
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