O Honor Magic V4 pode trazer avanços significativos para o segmento de smartphones dobráveis. Segundo novas informações compartilhadas pelo leaker Digital Chat Station na rede social Weibo, o próximo dobrável da Honor deve manter a espessura abaixo dos 9 mm quando fechado, tornando-se um dos modelos mais finos do mercado.
Vale lembrar que, atualmente, o celular dobrável mais fino é o Oppo Find N5, que tem 8,9 mm de espessura.
Além do design ultrafino, a câmera deve ser um dos principais destaques do dispositivo. O vazamento sugere que o Magic V4 contará com um sensor principal de 50 MP e uma câmera telefoto periscópica de 200 MP, equipada com um sensor de 1/1,4" e zoom óptico de 3x. Se confirmado, esse conjunto pode colocá-lo à frente de concorrentes como o Samsung Galaxy Z Fold 6 e o Oppo Find N5, que possuem sensores telefoto significativamente menores.
O Magic V4 deve manter a tela externa de 6,45 polegadas e a interna de aproximadamente 8 polegadas, ambas com taxa de atualização de 120Hz. Além disso, a certificação IPX8, o leitor de digitais na lateral e o suporte a carregamento sem fio também são esperados no novo modelo.
Sob o capô, o dispositivo deve ser alimentado pelo processador Snapdragon 8 Elite, o mais recente da Qualcomm. Ainda não há detalhes sobre a capacidade da bateria, mas considerando a espessura reduzida do aparelho, esse pode ser um dos principais pontos de atenção.
O lançamento do Honor Magic V4 deve ocorrer no meio do ano, com rumores apontando junho como a possível janela de estreia.
Para ficar por dentro das principais notícias de tecnologia, siga o TechShake no Instagram.
VEJA TAMBÉM!
